焊垫设于有源电路正上方焊接的集成电路结构

发明专利有效专利

申请号：
CN200410094759.7
IPC分类号：H01L23/528;H01L21/768
申请日期：
2004-11-17
申请人：
联华电子股份有限公司

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专利名称	焊垫设于有源电路正上方焊接的集成电路结构
申请号	CN200410094759.7	申请日期	2004-11-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2006-05-31	公开/公告号	CN1779969
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/528 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/52 用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置〔2〕 H01L23/522 包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的〔5〕 H01L23/528 互连结构的布置〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;5;2;8;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8查看分类表>
申请人	联华电子股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹科学工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	联华电子股份有限公司	当前权利人	联华电子股份有限公司
发明人	吴炳昌;王坤池;赵美玲;陈孝贤
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陶凤波;侯宇

摘要

本发明提供一种焊垫设于有源电路正上方焊接(BOAC)的集成电路结构，包括：一焊垫结构，至少一金属互连线层，嵌于该金属互连线层与该焊垫结构之间且位于该焊垫结构的一焊接窗口区域的正下方来作为一强化支撑结构以抵消焊接时所产生的应力的一单层金属框，至少一位于该焊垫结构下方、用来电连接焊垫结构与金属互连线层的第二介层插塞，以及一有源电路，其设于焊垫结构下方并位于一半导体底层上。其中，焊垫结构还包括一可焊接金属垫、一最上层金属互连线层、一缓冲介电层以及至少一第一介层插塞，其位于可焊接金属垫下方的缓冲介电层中，用来电连接可焊接金属垫与最上层金属互连线层。

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