散热装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200710073075.2
IPC分类号：H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427
申请日期：
2007-02-02
申请人：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	散热装置
申请号	CN200710073075.2	申请日期	2007-02-02
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-08-06	公开/公告号	CN101237757
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;G;0;6;F;1;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;2;7查看分类表>
申请人	富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司	当前权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
发明人	杨平安;符猛;陈俊吉
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种散热装置，用于对一电路板上的发热电子元件散热，其包括一底板、位于该底板上的若干鳍片、弯曲结合至所述底板的二第一热管及弯曲结合至该底板的二第二热管，该二第一热管均呈“S”形且并行结合至该底板，每一第一热管包括一第一传热段、一第二传热段及一第三传热段；每一第二热管包括一第一传热段，其中一第二热管的第一传热段位于该二第一热管的第一传热段和第二传热段之间，另一第二热管的第一传热段位于该二第一热管的第二传热段和第三传热段之间，使该二热管覆盖该底板的大部分区域，而使该底板所吸收的热量通过该二热管均匀地分布至该底板上，从而使该底板上的热量迅速地传递至上述鳍片散发出去，该散热装置的散热性能提升。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供