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一种新型QFN引线框架

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202121483235.2
  • IPC分类号:H01L23/495
  • 申请日期:
    2021-06-30
  • 申请人:
    深圳电通纬创微电子股份有限公司
著录项信息
专利名称一种新型QFN引线框架
申请号CN202121483235.2申请日期2021-06-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/495IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人深圳电通纬创微电子股份有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路349号2#厂房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳电通纬创微电子股份有限公司当前权利人深圳电通纬创微电子股份有限公司
发明人习雨攀;贾家扬;曾陈龙;黄祥;蒙嘉源
代理机构深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司代理人周玉红
摘要
本实用新型涉及一种新型QFN引线框架,包括引线框架单元、支撑边框、连筋和切割道,每个引线框架单元至少包括一个基岛和四排管脚,四排管脚分布在基岛的四个面,所述管脚直接与支撑边框连接,基岛的四个角通过连筋与支撑边框连接,所述连筋上设有锁胶孔。所述新型QFN引线框架在不改变原有引线框架单元、支撑边框和切割道设计的情况下,使基岛的四个角通过连筋与支撑边框连接,并在连筋上设置锁胶孔,在成型塑封体过程中,塑封料通过锁胶孔将塑封体上下部分形成内嵌结构,而不是与引线框架表面形成粘接结构,该内嵌结构增强了塑封体与引线框架的结合力量,减少QFN产品切割时发生管脚部分松动,进而提高整体产品的抗分层能力。

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