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一种水下可插拔式耦合器及耦合方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011370139.7
  • IPC分类号:H02J50/12;H02J50/50;H01F38/14
  • 申请日期:
    2020-11-30
  • 申请人:
    杭州电子科技大学
著录项信息
专利名称一种水下可插拔式耦合器及耦合方法
申请号CN202011370139.7申请日期2020-11-30
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-03-30公开/公告号CN112583133A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02J50/12IPC分类号H;0;2;J;5;0;/;1;2;;;H;0;2;J;5;0;/;5;0;;;H;0;1;F;3;8;/;1;4查看分类表>
申请人杭州电子科技大学申请人地址
浙江省杭州市下沙高教园区2号大街1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州电子科技大学当前权利人杭州电子科技大学
发明人史剑光;江晓;彭时林;于海滨;吕帅帅
代理机构浙江永鼎律师事务所代理人陆永强
摘要
本发明公开了一种水下可插拔式耦合器及耦合方法,耦合器的非接触插座包括外壳、插座磁铁、外线圈和水密插座;所述非接触插头包括基体、插头磁铁、中线圈、内线圈和水密插头;其中,插座磁铁与插头磁铁极性相反,非接触插座为中空圆柱体,轴心处底部设置水密插座;非接触插头剖面为T字形,中心镂空,镂空处可插入非接触插座,镂空处由内之外设置内线圈、基体和中线圈,中线圈的两个端线短接,内线圈的端线与水密插头连接。本发明提出了一种结构紧凑的中继式耦合器,采用了三线圈结构,能够实现方便、可靠的水下插拔,并能够支持高效的水下非接触式电能传输。

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