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焊头柔性铰直线运动缓冲机构

发明专利有效专利

申请号：
CN200610035279.2
IPC分类号：H01L21/60;H05K3/34;H05K13/04
申请日期：
2006-04-28
申请人：
广东工业大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	焊头柔性铰直线运动缓冲机构
申请号	CN200610035279.2	申请日期	2006-04-28
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2007-10-31	公开/公告号	CN101064262
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/60 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/60 引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;5;K;3;/;3;4;;;H;0;5;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人	广东工业大学	申请人地址	广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园华泰路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市广工大物联网协同创新研究院有限公司	当前权利人	惠州市广工大物联网协同创新研究院有限公司
发明人	李克天;刘吉安;陈新;张志成
代理机构	广州粤高专利代理有限公司	代理人	林丽明

摘要

本发明公开了一种焊头柔性铰直线运动缓冲机构，缓冲机构的吸嘴杆由片簧支承，片簧由支架支承；片簧、支架围绕吸嘴杆均匀分布，构成柔性铰链；上述吸嘴杆、片簧、支架形成平行四边形对称结构；本发明利用片簧的弹性变形形成柔性铰链，吸嘴杆能够作平行于支架的垂直移动；焊头柔性铰直线缓冲机构具有沿轴向移动和缓冲机构的效果。

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