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实现虚拟热插拔的方法及实现虚拟热插拔的主机设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200710006789.1
  • IPC分类号:G06F11/267;H04L12/04;H04L12/24
  • 申请日期:
    2007-02-06
  • 申请人:
    杭州华为三康技术有限公司
著录项信息
专利名称实现虚拟热插拔的方法及实现虚拟热插拔的主机设备
申请号CN200710006789.1申请日期2007-02-06
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2007-08-01公开/公告号CN101008911
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F11/267IPC分类号G;0;6;F;1;1;/;2;6;7;;;H;0;4;L;1;2;/;0;4;;;H;0;4;L;1;2;/;2;4查看分类表>
申请人杭州华为三康技术有限公司申请人地址
浙江省杭州市滨江区长河路466号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人新华三技术有限公司当前权利人新华三技术有限公司
发明人迟立华
代理机构隆天国际知识产权代理有限公司代理人郭晓东
摘要
本发明提供了一种实现虚拟热插拔的方法及实现虚拟热插拔的主机设备;所述的方法用于被测板卡插置于主机设备的相应插槽中所进行的虚拟热插拔流程的测试,其包括以下步骤:步骤S1:屏蔽被测板卡的实际在位信号,产生主机设备执行板卡虚拟热插拔流程所需的虚拟在位信号;步骤S2:根据所述的虚拟在位信号,主机设备执行板卡热插拔处理流程的测试;步骤S3:判断被测板卡的实际在位信号是否为有效的步骤;其中,如果实际在位信号为有效,则板卡热插拔流程测试的结果有效,否则,板卡热插拔流程测试的结果无效。本发明实现了虚拟热插拔流程测试的全面性,提高了热插拔流程测试的效率,为测试自动化提供了一种有效的手段。

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