散热风扇模组

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200620028707.4
IPC分类号：H05K7/20;H01L23/467;G06F1/20;G12B15/04
申请日期：
2006-05-09
申请人：
陈晃涵

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	散热风扇模组
申请号	CN200620028707.4	申请日期	2006-05-09
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;6;7;;;G;0;6;F;1;/;2;0;;;G;1;2;B;1;5;/;0;4查看分类表>
申请人	陈晃涵	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陈晃涵	当前权利人	陈晃涵
发明人	陈晃涵
代理机构	长春市吉利专利事务所	代理人	王大珠;张绍严

摘要

本实用新型涉及一种散热风扇模组，属于电器类。由上壳、下壳及风扇组成，该上壳具有圆弧段及平直段，该圆弧段的位置设有螺孔锁固风扇，该上壳的周边除平直段外其余向下延伸有凸缘，该平直段的端口形成一开口，凸缘面上布设有凸点，在上壳上设有螺柱；下壳外形与上壳相对应，该下壳正面上设有对应于风扇的进风口，对应上壳螺柱的位置设有通孔，下壳相对于上壳的凸点处设有凹点。优点在于：结构简单，散热效率高，流量大、低噪音，同时藉由壳体特殊的卡勾设计，能使组装更为方便，特别是利用强迫性的散热，能直接将CPU的热能直接带离机壳外，提升其散热效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供