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固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310711174.4
  • IPC分类号:C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;H01L33/56
  • 申请日期:
    2013-12-20
  • 申请人:
    信越化学工业株式会社
著录项信息
专利名称固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置
申请号CN201310711174.4申请日期2013-12-20
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-06-25公开/公告号CN103881388A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L83/07IPC分类号C;0;8;L;8;3;/;0;7;;;C;0;8;L;8;3;/;0;4;;;C;0;8;L;8;3;/;0;5;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分类表>
申请人信越化学工业株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人信越化学工业株式会社当前权利人信越化学工业株式会社
发明人小林之人;岩田充弘;小内谕
代理机构隆天知识产权代理有限公司代理人张永康;向勇
摘要
本发明提供一种固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置,所述固化性硅酮树脂组合物具有较高的光取出效率,且作为例如密封材料发挥作用。一种固化性硅酮树脂组合物,其是加成固化型硅酮组合物,其特征在于,其包含以下成分:(A)(A-1)每一分子具有至少两个脂肪族不饱和基的化合物,其由下述通式(1)所表示,(B)有机硅化合物,其每一分子具有至少两个键结于硅原子上的氢原子且不具有脂肪族不饱和基;(C)氢化硅烷化催化剂,其包含铂族金属;(D)平均粒径0.5~100μm的硅酮粉末,其相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为0.1~500质量份。

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