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探针卡载侧出气孔

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011365585.9
  • IPC分类号:G01R1/067;G01R1/073;G01R31/26;G01R35/00
  • 申请日期:
    2020-07-01
  • 申请人:
    强一半导体(苏州)有限公司
著录项信息
专利名称探针卡载侧出气孔
申请号CN202011365585.9申请日期2020-07-01
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2021-02-05公开/公告号CN112327020A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R1/067IPC分类号G;0;1;R;1;/;0;6;7;;;G;0;1;R;1;/;0;7;3;;;G;0;1;R;3;1;/;2;6;;;G;0;1;R;3;5;/;0;0查看分类表>
申请人强一半导体(苏州)有限公司申请人地址
江苏省苏州市苏州工业园区东长路18号39幢2楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人强一半导体(苏州)有限公司当前权利人强一半导体(苏州)有限公司
发明人赵梁玉;王艾琳;王兴刚;周明
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明探针卡载侧出气孔属于半导体器件测试技术领域;该探针卡载侧出气孔按照空气流动方向,横截面积逐渐增大;在侧出气孔的外端部下方,转轴连接有挡板,所述挡板的另一侧边缘安装有拉绳,所述拉绳从侧出气孔的上方穿出,在侧出气孔的上方,还设置有拉绳固定端,所述拉绳固定端包括框架,设置在框架中并能够沿框架上下运动的固定板,位于固定板下方和框架底部上方的压簧,位于框架上方的开关,所述开关通过穿过框架的支架连接到固定板上,拉绳从固定板的上方穿过框架,挤在固定板与框架之间;本发明探针卡载侧出气孔应用于功率器件高温高压测试探针卡,能够同时抑制高电压环境下探针之间非正常放电和高温度环境下探针卡翘曲变形和探针位置漂移。

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