用于制造介于两种或多种导体结构之间的各导电连接的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN97194388.5
IPC分类号：--
申请日期：
1997-04-29
申请人：
西门子公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	用于制造介于两种或多种导体结构之间的各导电连接的方法
申请号	CN97194388.5	申请日期	1997-04-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1999-05-26	公开/公告号	CN1217868
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	西门子公司	申请人地址	德意志联邦共和国瑙伊比贝尔格市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英飞凌科技股份有限公司	当前权利人	英飞凌科技股份有限公司
发明人	J·蒙迪尔
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	马铁良;王忠忠

摘要

本发明涉及一种用于在两种或者多种导体结构(2，4)之间，制造至少一个导电连接的方法，这些导体结构中的至少一个是与一种载体(3)连接成一种导体联合系统的。各导体联合系统中的至少一个，在导体中接点位置的区域里有各裂口(6)，在这些裂口的区域里，通过输送热能或者嵌入一种导电的物质制造该连接。本发明能够以简便和费用适宜的方式，在多个导体结构之间制造各导电连接，并且避免损坏本身温度敏感的热塑性载体。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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