一种半导体激光器模块

发明专利有效专利

申请号：
CN201711474060.7
IPC分类号：H01S5/022
申请日期：
2017-12-29
申请人：
西安炬光科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种半导体激光器模块
申请号	CN201711474060.7	申请日期	2017-12-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-04-20	公开/公告号	CN107946900A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/022 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/02 基本上不涉及激光作用的结构零件或组件〔7〕 H01S5/022 安装座；外壳〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;2;2查看分类表>
申请人	西安炬光科技股份有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区丈八六路56号陕西省高功率半导体激光器产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安炬光科技股份有限公司	当前权利人	西安炬光科技股份有限公司
发明人	侯栋;孙李辰;郑艳芳;李勇;刘兴胜
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明实施例提供一种新型的半导体激光器模块，所述模块包括：至少一个半导体激光器单元，每个半导体激光器单元包括多个半导体激光器、插接件、以及为所述多个半导体激光器散热的热沉；其中，所述热沉内壁上开设有多个开口槽，多个半导体激光器分别键合于相邻开口槽之间的热沉内壁；所述插接件，用于通过插入所述开口槽中实现半导体激光器与热沉之间的固定。基于本发明提供的半导体激光器模块，能够有效地提高定位精度，装配简单，易于操作。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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