一种金属基覆铜箔层压板

发明专利有效专利

申请号：
CN201510863292.6
IPC分类号：H05K1/05;B32B15/20;B32B15/08
申请日期：
2015-11-30
申请人：
惠州市博宇科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种金属基覆铜箔层压板
申请号	CN201510863292.6	申请日期	2015-11-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2016-03-16	公开/公告号	CN105407634A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/05 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕 H05K1/05 绝缘的金属基片〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;5;;;B;3;2;B;1;5;/;2;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8查看分类表>
申请人	惠州市博宇科技有限公司	申请人地址	广东省惠州市汝湖镇东亚管理区九龙岗哈奇工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市博宇科技有限公司	当前权利人	惠州市博宇科技有限公司
发明人	李军
代理机构	深圳市千纳专利代理有限公司	代理人	潘丽君;刘彦

摘要

本发明涉及一种金属基覆铜箔层压板，包括导电层、粘接层与金属基板，所述导电层、粘接层与金属基板依次粘贴连接，所述金属基板远离粘接层一侧表面上设有导热胶层，所述导热胶层远离金属基板一侧上设有散热层。作为本发明的优选技术方案，所述导电层为铜箔材质制成，所述粘接层是微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物制成，所述金属基板为铜板、铝板或钢板材料制成，所述导热胶层为氮化硼导热胶材料制成，所述散热层为石墨材料制成。本发明中导热胶层可以提高金属基板的散热速度，提高散热性能，同时散热层可以将导热胶层导出的热量及时散发，散热效果好，确保元器件的正常工作。

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