一种高端制造手机后盖精确打孔装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110275415.X
IPC分类号：B26F1/16;B26D7/06;B26D7/02;B26D7/18;B26D7/26
申请日期：
2021-03-15
申请人：
邹金源

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专利名称	一种高端制造手机后盖精确打孔装置
申请号	CN202110275415.X	申请日期	2021-03-15
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-07-09	公开/公告号	CN113084925A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/16 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/16 用工具或几个钻头型的工具打孔	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;1;6;;;B;2;6;D;7;/;0;6;;;B;2;6;D;7;/;0;2;;;B;2;6;D;7;/;1;8;;;B;2;6;D;7;/;2;6查看分类表>
申请人	邹金源	申请人地址	广东省广州市越秀区先烈南路23号综合楼7楼712室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	邹金源	当前权利人	邹金源
发明人	邹金源
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种打孔装置，尤其涉及一种高端制造手机后盖精确打孔装置。本发明提供一种能快速对手机后盖进行打孔，同时能间隔对不同手机后盖夹紧，而且能间隔向前侧推动手机后盖的高端制造手机后盖精确打孔装置。一种高端制造手机后盖精确打孔装置，包括有第一固定板、第二固定板和放料板，第一固定板顶部中间设有第二固定板，第二固定板端部设有放料板，第一固定板顶部设有推料机构，第二固定板上滑动式设有夹紧机构，推料机构与夹紧机构配合，第一固定板顶部安装有打孔机构。本发明通过设有推料机构，推料机构与夹紧机构配合，可向前侧推动手机后盖和将手机后盖夹紧工作，打孔机构与夹紧机构配合，可对手机后盖进行打孔工作。

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