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一种有机薄膜晶体管及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310553399.1
  • IPC分类号:H01L51/54;H01L51/56;C07D307/77;C07D409/04;C07D405/10;C07D405/04;C07D333/50;C07D409/10
  • 申请日期:
    2013-11-08
  • 申请人:
    北京鼎材科技有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司
著录项信息
专利名称一种有机薄膜晶体管及其制备方法
申请号CN201310553399.1申请日期2013-11-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-05-20公开/公告号CN104638202A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L51/54IPC分类号H;0;1;L;5;1;/;5;4;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6;;;C;0;7;D;3;0;7;/;7;7;;;C;0;7;D;4;0;9;/;0;4;;;C;0;7;D;4;0;5;/;1;0;;;C;0;7;D;4;0;5;/;0;4;;;C;0;7;D;3;3;3;/;5;0;;;C;0;7;D;4;0;9;/;1;0查看分类表>
申请人北京鼎材科技有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司申请人地址
北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园北领地D区2号楼3层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京鼎材科技有限公司,清华大学,北京维信诺科技有限公司当前权利人北京鼎材科技有限公司,清华大学,北京维信诺科技有限公司
发明人李银奎;董桂芳
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及一种有机薄膜晶体管,包括基片、源/漏电极、门电极,以及位于源/漏电极和门电极之间的半导体层和绝缘层,其特征在于,所述半导体层材料为结构通式如下式(Ⅰ)或(Ⅱ)所示有机稠环芳烃衍生物,其中:Ar1‑Ar6独立选自H、C6~C30的取代或非取代的芳烃基团、C6~C30的取代或非取代的稠环芳烃基团、C6~C30的取代或非取代的稠杂环基团、五元、六元的杂环或取代杂环、三芳胺基基团、二苯胺基基团、芳醚团基基团、C1~C20的取代或非取代的脂肪族烷基基团中的一种;X选自第Ⅴ主族或第Ⅵ主族的元素;且Ar1‑Ar6不同时为H。本发明采用新型的有机场致效应半导体材料,同时利用本材料制备了有机薄膜晶体管,特别的,在有机柔性显示器以及其他要求柔性的器件中可以有很好的应用。

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