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一种微电子原材料加工用粉碎装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022007428.2
  • IPC分类号:B02C15/14;B02C23/16;B02C23/00
  • 申请日期:
    2020-09-15
  • 申请人:
    方赞伟
著录项信息
专利名称一种微电子原材料加工用粉碎装置
申请号CN202022007428.2申请日期2020-09-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B02C15/14IPC分类号B;0;2;C;1;5;/;1;4;;;B;0;2;C;2;3;/;1;6;;;B;0;2;C;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人方赞伟申请人地址
广东省广州市番禺区石楼镇铁中路3号6座4405房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人方赞伟当前权利人方赞伟
发明人邵秋婵;方赞伟
代理机构安徽明至知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人赵军
摘要
本实用新型公开了一种微电子原材料加工用粉碎装置,包括底板、外壳和上盖,所述底板的上端面固定安装有外壳,所述外壳的顶部固定安装有上盖,所述上盖上端面的中部固定安装有电机,所述电机的输出端贯通伸出上盖的下端面且固定连接有传动轴,所述传动轴远离电机的一端固定安装有水平设置的传动杆,所述传动杆的两端转动安装有转轴,所述转轴的外表面固定安装有齿轮,所述外壳的内壁固定安装有齿环,所述转轴远离传动杆的一端固定安装有研磨滚轮。本实用新型结构简单,设计合理,齿轮与齿环形成行星运动,不仅能够使得研磨滚轮自转,还能够围绕传动轴的轴心公转,使得研磨更加充分,提高了微电子原材料粉碎的效率。

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