加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

测试探测结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210076897.7
  • IPC分类号:H01L23/544
  • 申请日期:
    2012-03-21
  • 申请人:
    台湾积体电路制造股份有限公司
著录项信息
专利名称测试探测结构
申请号CN201210076897.7申请日期2012-03-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-06-12公开/公告号CN103151337A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/544IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;5;4;4查看分类表>
申请人台湾积体电路制造股份有限公司申请人地址
中国台湾,新竹 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台湾积体电路制造股份有限公司当前权利人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人王敏哲;陈卿芳;桑迪.库马.戈埃尔;袁忠盛;叶朝阳;刘钦洲;李云汉;林鸿志
代理机构北京德恒律师事务所代理人陆鑫;房岭梅
摘要
一种用于晶圆级测试半导体IC封装的被测器件(DUT)的测试探测结构。该结构包括衬底、衬底通孔、形成在衬底的第一表面以接合探测卡的凸块阵列以及在衬底的第二表面上的至少一个探测单元。该探测单元包括形成在衬底的一个表面上的导电探测焊盘以及与该焊盘互连的至少一个微凸块。该焊盘通过通孔电连接到凸块阵列。一些实施例包括多个与焊盘相连接的微凸块,该焊盘被配置为与DUT上的微凸块匹配阵列相接合。在一些实施例中,DUT可以通过从探测卡通过凸块和微凸块阵列施加测试信号进行探测,而不直接探测DUT微凸块。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供