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用于大型搅拌桶内物料的分装平台

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201620800592.X
  • IPC分类号:B65G65/23
  • 申请日期:
    2016-07-28
  • 申请人:
    惠展电子材料(上海)有限公司
著录项信息
专利名称用于大型搅拌桶内物料的分装平台
申请号CN201620800592.X申请日期2016-07-28
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G65/23IPC分类号B;6;5;G;6;5;/;2;3查看分类表>
申请人惠展电子材料(上海)有限公司申请人地址
上海市嘉定区江桥镇博园路558号3幢 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠展电子材料(上海)有限公司当前权利人惠展电子材料(上海)有限公司
发明人毛益民
代理机构上海天协和诚知识产权代理事务所代理人沈国良
摘要
本实用新型公开了一种用于大型搅拌桶内物料的分装平台,本分装平台包括底座、承载平台、定位滑槽、插杆、导轨槽、限位块和升降机构,定位滑槽垂直设于底座顶面四角,插杆垂直设于承载平台底面四角,插杆插入定位滑槽内并且沿定位滑槽升降,承载平台倾斜于底座布置,导轨槽沿承载平台的倾斜方向平行设于承载平台顶面,限位块设于导轨槽并且位于倾斜方向下方,升降机构设于底座与承载平台之间并且驱动承载平台沿定位滑槽升降。本分装平台克服了传统桶内物料分装的缺陷,且结构简单,制作方便,提高了分装效率,减少物料残留,并方便不同的分装需求。

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