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片卷贴合设备及用于膜电极的制备系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911424394.2
  • IPC分类号:H01M8/1004;H01M4/88
  • 申请日期:
    2019-12-31
  • 申请人:
    无锡先导智能装备股份有限公司
著录项信息
专利名称片卷贴合设备及用于膜电极的制备系统
申请号CN201911424394.2申请日期2019-12-31
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2020-05-08公开/公告号CN111129556A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01M8/1004IPC分类号H;0;1;M;8;/;1;0;0;4;;;H;0;1;M;4;/;8;8查看分类表>
申请人无锡先导智能装备股份有限公司申请人地址
江苏省无锡市滨湖区胡埭镇环镇北路12号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏氢导智能装备有限公司当前权利人江苏氢导智能装备有限公司
发明人不公告发明人
代理机构北京华进京联知识产权代理有限公司代理人赵永辉
摘要
本发明涉及一种片卷贴合设备,用于将片料贴合于第一料带,所述片卷贴合设备具有抓取工位及辊压工位,且所述片卷贴合设备包括吸附机构及位于所述辊压工位的辊压机构;所述吸附机构在获取所述片料的抓取工位与提供所述片料的所述辊压工位之间往复,所述辊压机构与位于辊压工位的所述吸附机构之间形成挤压通道,所述第一料带通过所述挤压通道;所述辊压机构用于挤压通过所述挤压通道的所述第一料带以使所述第一料带与所述片料贴合。通过设置上述的片卷贴合设备,实现了由设备进行片料与料带之间的贴合,无需人为处理,省时省力,极大地提高了处理效率,生产效率高。本发明还涉及一种用于膜电极的制备系统。

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