一种芯片电路板用封装装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020652012.3
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2020-04-26
申请人：
涌现（南京）芯片科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种芯片电路板用封装装置
申请号	CN202020652012.3	申请日期	2020-04-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	涌现（南京）芯片科技有限公司	申请人地址	江苏省南京市江北新区研创园江淼路88号腾飞大厦B座801室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	涌现（南京）芯片科技有限公司	当前权利人	涌现（南京）芯片科技有限公司
发明人	管健;陈强
代理机构	南京司南专利代理事务所（普通合伙）	代理人	叶蕙

摘要

本实用新型公开了一种芯片电路板用封装装置，包括工作台和封装模具，所述工作台的内部左侧固定安装有液压缸，所述液压缸的驱动端滑动安装有液压升降杆，所述液压升降杆的上端固定连接有连接杆，所述连接杆一端固定连接有所述封装模具，所述工作台的右侧外壁固定连接有支撑杆，所述支撑杆的一端固定连接有支撑臂，所述支撑臂的表面开设有滑动槽，所述滑动槽内滑动安装有滑动块，所述滑动块的另一端固定连接所述封装模具，所述工作台的上端开设有凹槽，所述凹槽的两侧固定安装有电加热器，所述凹槽上端固定安装有电路板压装置可以更好的进行封装，整体结构简单、操作方便，封装工作效率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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