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晶圆加工室灯模块的实时校准

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210350834.6
  • IPC分类号:H01L21/67;H01L21/66
  • 申请日期:
    2012-09-19
  • 申请人:
    台湾积体电路制造股份有限公司
著录项信息
专利名称晶圆加工室灯模块的实时校准
申请号CN201210350834.6申请日期2012-09-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-12-04公开/公告号CN103426794A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人台湾积体电路制造股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台湾积体电路制造股份有限公司当前权利人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人张知天;巫尚霖;王若飞;牟忠一;林进祥
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司代理人章社杲;孙征
摘要
本发明公开了一种设备,系统和方法。示例设备包括:晶圆加工室。该设备进一步包括:设置在不同区域中并可操作以加热位于晶圆加工室内的晶圆不同部分的辐射加热元件。该设备进一步包括:设置在晶圆加工室外面并可操作以监测设置在不同区域的辐射加热元件的能量的传感器。该设备进一步包括:配置以利用传感器表征设置在不同区域中的辐射加热元件并为设置在不同区域中的辐射加热元件提供校准的计算机,从而在整个晶圆的表面保持基本均一的温度分布。本发明提供晶圆加工室灯模块的实时校准。

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