一种用于5G手机且带有屏蔽功能的散热新结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020593913.X
IPC分类号：H05K7/20;H04M1/02
申请日期：
2020-04-20
申请人：
厦门奈福电子有限公司

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专利名称	一种用于5G手机且带有屏蔽功能的散热新结构
申请号	CN202020593913.X	申请日期	2020-04-20
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人	厦门奈福电子有限公司	申请人地址	福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔星路88号台湾科技企业育成中心南E1007A室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门奈福新材料股份有限公司	当前权利人	厦门奈福新材料股份有限公司
发明人	陈锦裕;古栋根;庄缵生
代理机构	昆明合众智信知识产权事务所	代理人	李晓元

摘要

本实用新型提供一种用于5G手机且带有屏蔽功能的散热新结构，包括石墨烯辐射层与导热基材，所述石墨烯辐射层与导热基材从上到下依次设置，所述导热基材包括导热铜箔、至少一层第一导热双面胶层以及至少一层第一人工石墨层，若干所述第一导热双面胶层与第一人工石墨层均设置于导热铜箔与石墨烯辐射层之间，所述第一人工石墨层通过第一导热双面胶层与导热铜箔连接，所述导热铜箔厚度为9‑12um；本实用新型的散热新结构具备高度辐射散热能力，能够快速实现X‑Y‑Z三维立体高效散热特性，而且导热铜箔具有良好的抗干扰之EM特性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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