一种铝硅壳体加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510356828.5
IPC分类号：B23C3/00;B23C5/16
申请日期：
2015-06-25
申请人：
合肥圣达电子科技实业公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种铝硅壳体加工方法
申请号	CN201510356828.5	申请日期	2015-06-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-09-23	公开/公告号	CN104923839A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23C3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23C 铣削（拉削入B23D；制造齿轮的拉铣入B23F；用于仿形加工或控制的装置入B23Q） B23C3/00 特殊工件的铣削；特殊铣削加工；其所用机床（铣齿入B23F；铣螺纹入B23G 1/32）〔2〕	IPC分类号	B;2;3;C;3;/;0;0;;;B;2;3;C;5;/;1;6查看分类表>
申请人	合肥圣达电子科技实业公司	申请人地址	安徽省合肥市高新区合欢路19号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第四十三研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第四十三研究所
发明人	赵飞;黄志刚;朱小军
代理机构	合肥天明专利事务所（普通合伙）	代理人	娄岳;金凯

摘要

本发明提供一种铝硅壳体加工方法，包括如下步骤：(1)铣外形；(2)铣矩形台阶孔；(3)铣圆形台阶孔；(4)铣内腔。本发明通过使用硬度高、耐磨性好的合金涂层立铣刀，能够长时间保持刀刃锋利，有效避免铝硅复合材料机械加工过程中带来的崩边、裂纹等缺陷；同时，由于加工方式为干切，消除了切削液、冷却液对壳体的污染，有效提高壳体后道涂覆层质量；采用本发明提供的方法进行铝硅壳体加工，效率高、可操作性强，加工出的产品质量一致性好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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