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一种颗粒自动化装置的封装切割装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020543166.9
  • IPC分类号:B65B51/10;B65B61/06
  • 申请日期:
    2020-04-14
  • 申请人:
    温州启创自动化设备有限公司
著录项信息
专利名称一种颗粒自动化装置的封装切割装置
申请号CN202020543166.9申请日期2020-04-14
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B51/10IPC分类号B;6;5;B;5;1;/;1;0;;;B;6;5;B;6;1;/;0;6查看分类表>
申请人温州启创自动化设备有限公司申请人地址
浙江省温州市瓯海大维路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华联机械集团有限公司当前权利人华联机械集团有限公司
发明人陈超;蒋挺;徐小宇
代理机构衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙)代理人邱晓宁
摘要
本实用新型涉及一种颗粒自动化装置的封装切割装置,机架的一侧设有纵封机构和横封机构,所述纵封机构位于横封机构的上端,所述纵封机构包括两个平行设置且啮合的第一纵封辊和第二纵封辊,所述第一纵封辊和第二纵封辊的转向相反,所述第一纵封辊的一侧设有与机架转动连接的长轴,所述第一纵封辊和长轴固定连接,所述第二纵封轴的一侧固定连接有短轴,所述短轴背离第二纵封辊的一侧与机架转动连接,所述第二纵封辊靠近机架的一侧设有可调轴承座,所述横封机构包括主动横封辊和被动横封辊,所述横封机构的两侧连接有延伸架,所述横封机构内设有加热件,以提供一种结构简单、便于安装、封装和切割效率高的颗粒自动化装置的封装切割装置。

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