IPC结构图谱：
- B作业；运输
- B2成型
- B23机床；其他类目中不包括的金属加工
- B23K钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D）
- B23K26/00用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕
- B23K26/42（转入B23K26/60，B23K26/70）B23K26/50通过发射激光束通过工件或在工件内来加工的〔2014.01〕
- B23K26/53通过改变或重建工件内部材料，例如生产断裂初始裂纹〔2014.01〕
