带散热器的绝缘电路基板

发明专利有效专利

申请号：
CN201980017260.0
IPC分类号：H01L23/36;H01L23/12;H05K7/20
申请日期：
2019-03-27
申请人：
三菱综合材料株式会社

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著录项信息

专利名称	带散热器的绝缘电路基板
申请号	CN201980017260.0	申请日期	2019-03-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-23	公开/公告号	CN111819683A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/36 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;;;H;0;1;L;2;3;/;1;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	三菱综合材料株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三菱综合材料株式会社	当前权利人	三菱综合材料株式会社
发明人	汤本辽平;大开智哉;北原丈嗣;长友义幸
代理机构	北京德琦知识产权代理有限公司	代理人	崔今花;周艳玲

摘要

本发明提供一种带散热器的绝缘电路基板，具备：绝缘电路基板，在陶瓷基板的一个面接合有电路层，并且在陶瓷基板的另一个面接合有由铜或铜合金构成的金属层；及接合于金属层的散热器，其中，散热器具有：接合于金属层且由铝或铝合金构成的第1金属层、接合于该第1金属层的与金属层相反的一侧的面的陶瓷板材、接合于该陶瓷板材的与第1金属层相反的一侧的面且由铝或铝合金构成的第2金属层，第1金属层的厚度T1及第2金属层的厚度T2为0.8mm以上且3.0mm以下，第1金属层的厚度T1与第2金属层的厚度T2的厚度比T1/T2为1.0以上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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