导热硅脂组合物

发明专利无效专利

申请号：
CN200610172473.5
IPC分类号：C09K5/10;C09D183/04
申请日期：
2006-12-26
申请人：
信越化学工业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导热硅脂组合物
申请号	CN200610172473.5	申请日期	2006-12-26
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-07-04	公开/公告号	CN1990819
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09K5/10 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09K 不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用 C09K5/00 传热、热交换或储热的材料，如制冷剂；用于除燃烧外的化学反应方式制热或制冷的材料〔2〕 C09K5/08 在使用时未发生物理状态变化的材料（C09K 5/16、C09K 5/20优先）〔7〕 C09K5/10 液体材料〔7〕	IPC分类号	C;0;9;K;5;/;1;0;;;C;0;9;D;1;8;3;/;0;4查看分类表>
申请人	信越化学工业株式会社	申请人地址	日本东京都千代田区大手町2丁目6番1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	信越化学工业株式会社	当前权利人	信越化学工业株式会社
发明人	远藤晃洋;三好敬;山田邦弘;木崎弘明
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	关立新;范赤

摘要

提供了一种导热硅脂组合物，包括：(A)100份体积的带有特殊结构且25℃时运动粘度为10－10,000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)0.1－50份体积的带有特殊结构的烷氧基硅烷，和(C)100－2,500份体积的导热填料。该组合物显示出高热导率，并保留优异的流动性而使组合物显示出良好的加工性能，同时能填充到细小的凹槽中而使接触电阻减小并提供优良的散热性能。另外，改进了该组合物在高温和高湿情况下的耐久性，从而提高了该组合物在实际使用时的可靠性。通过将该组合物夹在生热体和散热体之间，就可将生热体所产生的热量耗散到散热体中。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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