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一种针对盒装多个芯片外观检测的滑台检测路径规划方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202211123098.0
  • IPC分类号:G01N21/01;G01B11/00
  • 申请日期:
    2022-09-15
  • 申请人:
    湖南长城银河科技有限公司
著录项信息
专利名称一种针对盒装多个芯片外观检测的滑台检测路径规划方法
申请号CN202211123098.0申请日期2022-09-15
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2022-11-29公开/公告号CN115406834A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N21/01IPC分类号G;0;1;N;2;1;/;0;1;;;G;0;1;B;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人湖南长城银河科技有限公司申请人地址
湖南省长沙市长沙高新区尖山路39号中电软件园一期15栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人湖南长城银河科技有限公司当前权利人湖南长城银河科技有限公司
发明人龚国辉;朱健;王永庆;王磊
代理机构长沙国科天河知识产权代理有限公司代理人邱轶
摘要
本申请涉及一种针对盒装多个芯片外观检测的滑台检测路径规划方法。所述方法包括对多个芯片数据和托盘数据进行二维建模,得到多个芯片托盘二维模型;构建托盘二维坐标系,根据芯片托盘模型和托盘二维坐标系进行坐标计算,得到托盘检测位置中心坐标;将相机视场中心作为相机坐标,利用相机坐标对托盘检测位置中心坐标进行检测位置切换,利用托盘二维坐标系的原点和相机的检测位置坐标确定滑台检测的起始行,从起始行开始在同一检测面中优先进行X轴长边的检测位置扫描,将不同检测面的外观图像和检测结果与检测顺序对应完成检测。采用本方法能够提高芯片外观检测效率和检测精度。

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