一种散热装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202121042681.X
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2021-05-14
申请人：
深圳市煜成伟业科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种散热装置
申请号	CN202121042681.X	申请日期	2021-05-14
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	深圳市煜成伟业科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田街道新雪社区上雪科技工业城东区10号D栋厂房6楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市煜成伟业科技有限公司	当前权利人	深圳市煜成伟业科技有限公司
发明人	刘伟川
代理机构	北京细软智谷知识产权代理有限责任公司	代理人	陈晓辉

摘要

本实用新型属于散热设备技术领域，具体涉及一种散热装置；其包括散热片和介质层；散热片上设置有沉槽，且沉槽的槽底设置有与芯片贴合的凸台，散热片相对的侧壁上分别设置有进风口和出风口，进风口和出风口均与沉槽连通；介质层设置在凸台与芯片的接触面上。在安装过程中需要将该散热片竖直的插设在产品的壳体内，该散热装置中的介质层能够将芯片上产生的热量传导至散热片上，而冷空气能够通过散热片底部的进风口进入，热空气可以由散热片顶部出风口排出形成空气对流，以更好的将传递至散热片上的热量置换到空气中，使得该散热装置在较小的空间内也具有良好的散热效果，从而满足空间较小的电子产品的使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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