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一种Array板光刻胶的剥离方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210290702.9
  • IPC分类号:G03F7/42
  • 申请日期:
    2012-08-15
  • 申请人:
    信利半导体有限公司
著录项信息
专利名称一种Array板光刻胶的剥离方法
申请号CN201210290702.9申请日期2012-08-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-11-14公开/公告号CN102778821A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/42IPC分类号G;0;3;F;7;/;4;2查看分类表>
申请人信利半导体有限公司申请人地址
广东省汕尾市城区工业大道信利电子工业城 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人信利半导体有限公司当前权利人信利半导体有限公司
发明人陈建荣;刘兴华;于春崎;任思雨;胡君文;谢凡;李建华
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人王宝筠
摘要
本申请公开了一种Array板光刻胶的剥离方法,用于对Array板的光刻胶剥离返修,包括:对所述Array板表面的光刻胶进行干法剥离,去除光刻胶的过烘部分;在所述已经去除过烘部分的光刻胶上涂覆光刻胶剥离液,与所述已经去除过烘部分的光刻胶进行反应,将所述已经去除过烘部分的光刻胶从所述Array板上剥离。在对Array板的光刻胶剥离返修时,采用本申请提供的一种Array板光刻胶的剥离方法,对光刻胶采用干法剥离,就能去除一层很薄的在后烘制程中被过烘的光刻胶,然后再利用光刻胶剥离液将剩余的光刻胶剥离,就能够彻底剥离掉Array板上的光刻胶。

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