一种电路板回流焊用取料装置

1.一种电路板回流焊用取料装置，包括机体(1)、存放架(2)、滑轨(3)和导料板(4)，其特征在于：所述机体(1)的顶部设有装有电路板的存放架(2)，所述机体(1)顶部的两侧对称设有滑轨(3)，所述机体(1)的右侧设有导料板(4)，所述机体(1)的内部设有取料机构；
所述取料机构包括主带轮(5)、副带轮(6)、皮带(7)和推料块(8)，所述主带轮(5)转动安装在机体(1)内部的左侧，所述副带轮(6)转动安装在机体(1)内部的右侧，所述主带轮(5)与副带轮(6)之间连接有皮带(7)，所述皮带(7)的外侧设有推料块(8)，所述存放架(2)的底端设有与推料块(8)匹配的空槽(9)，所述机体(1)的内部设有与主带轮(5)匹配的驱动机构。
2.根据权利要求1所述的一种电路板回流焊用取料装置，其特征在于：所述驱动机构包括电机(16)和旋转轴(17)，所述机体(1)内部的一侧设有电机(16)，所述电机(16)的输出端连接有旋转轴(17)，所述旋转轴(17)贯穿于主带轮(5)的内部并与其固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种电路板回流焊用取料装置，其特征在于：所述机体(1)顶部的中间处设有支架(11)，所述支架(11)的下方对称设有固定杆(12)，所述支架(11)和固定杆(12)上设有除尘机构。
4.根据权利要求3所述的一种电路板回流焊用取料装置，其特征在于：所述除尘机构包括风筒(13)、气泵(14)和通气管(15)，所述风筒(13)安装在固定杆(12)的下方，所述风筒(13)的出风口设置在下方，所述支架(11)的上方设有气泵(14)，所述气泵(14)的输出端通过通气管(15)与风筒(13)连通。
5.根据权利要求4所述的一种电路板回流焊用取料装置，其特征在于：所述风筒(13)的下方设有多个喷气嘴(18)，所述喷气嘴(18)与风筒(13)的出风口连通，相邻所述喷气嘴(18)之间的距离相等。
6.根据权利要求1所述的一种电路板回流焊用取料装置，其特征在于：所述推料块(8)的底部设有凹槽(19)，所述凹槽(19)与皮带(7)卡合连接，所述推料块(8)与皮带(7)通过螺栓可拆卸连接。
7.根据权利要求1所述的一种电路板回流焊用取料装置，其特征在于：所述滑轨(3)的左端与空槽(9)相连接，所述空槽(9)的右端与导料板(4)连接，所述导料板(4)与滑轨(3)之间设有倾角，且倾角的倾斜方向向下。

一种电路板回流焊用取料装置\n技术领域\n[0001] 本实用新型涉及取料装置技术领域，尤其涉及一种电路板回流焊用取料装置。\n背景技术\n[0002] 电路板的名称有陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；\n[0003] 传统的电路板回流焊完成之前，都是通过传送轨将装有电路板的存放架运输到工作人员的面前，再由工作人员依次从存放架内手动取出电路板放置在回流焊的设备上，然而这种取料方法不仅麻烦，提高了工作人员劳动强度较大，使得取料效率较低，因此，本实用新型提出一种电路板回流焊用取料装置用来解决上述问题。\n实用新型内容\n[0004] 针对上述问题，本实用新型提出一种电路板回流焊用取料装置，已解决现有技术中工作人员采用手动取料效率低的问题。\n[0005] 为实现本实用新型的目的，本实用新型通过以下技术方案实现：一种电路板回流焊用取料装置，包括机体、存放架、滑轨和导料板，所述机体的顶部设有装有电路板的存放架，所述机体顶部的两侧对称设有滑轨，所述机体的右侧设有导料板，所述机体的内部设有取料机构；\n[0006] 所述取料机构包括主带轮、副带轮、皮带和推料块，所述主带轮转动安装在机体内部的左侧，所述副带轮转动安装在机体内部的右侧，所述主带轮与副带轮之间连接有皮带，所述皮带的外侧设有推料块，所述存放架的底端设有与推料块匹配的空槽，所述机体的内部设有与主带轮匹配的驱动机构。\n[0007] 进一步改进在于：所述驱动机构包括电机和旋转轴，所述机体内部的一侧设有电机，所述电机的输出端连接有旋转轴，所述旋转轴贯穿于主带轮的内部并与其固定连接。\n[0008] 进一步改进在于：所述机体顶部的中间处设有支架，所述支架的下方对称设有固定杆，所述支架和固定杆上设有除尘机构。\n[0009] 进一步改进在于：所述除尘机构包括风筒、气泵和通气管，所述风筒安装在固定杆的下方，所述风筒的出风口设置在下方，所述支架的上方设有气泵，所述气泵的输出端通过通气管与风筒连通。\n[0010] 进一步改进在于：所述风筒的下方设有多个喷气嘴，所述喷气嘴与风筒的出风口连通，相邻所述喷气嘴之间的距离相等。\n[0011] 进一步改进在于：所述推料块的底部设有凹槽，所述凹槽与皮带卡合连接，所述推料块与皮带通过螺栓可拆卸连接。\n[0012] 进一步改进在于：所述滑轨的左端与空槽相连接，所述空槽的右端与导料板连接，所述导料板与滑轨之间设有倾角，且倾角的倾斜方向向下。\n[0013] 本实用新型的有益效果为：在机体的内部设有取料机构，取料机构是由主带轮、副带轮、皮带和推料块组成的，电机通过旋转轴带动主带轮转动，其与副带轮配合使皮带带动推料块从存放架底端的空槽通过，自动将存放架底端的电路板推出存放架，方便电路板自动取料；在支架和固定杆上设有除尘机构，除尘机构是由风筒、气泵和通气管组成的，当电路板从风筒下方经过时，气泵通过通气管向风筒输出空气，再通过喷气嘴将电路板上的灰尘吹落，避免其影响之后回流焊进行。\n附图说明\n[0014] 图1为本实用新型的主视图；\n[0015] 图2为本实用新型的侧视图；\n[0016] 图3为本实用新型的存放架结构示意图；\n[0017] 图4为本实用新型的机体内部结构图。\n[0018] 其中：1、机体；2、存放架；3、滑轨；4、导料板；5、主带轮；6、副带轮； 7、皮带；8、推料块；9、空槽；10、喷气嘴；11、支架；12、固定杆；13、风筒；14、气泵；15、通气管；16、电机；17、旋转轴；18、喷气嘴；19、凹槽。\n具体实施方式\n[0019] 为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例对本实用新型做进一步详述，本实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。\n[0020] 根据图1、2、3、4所示，本实施例提出了一种电路板回流焊用取料装置，包括机体1、存放架2、滑轨3和导料板4，所述机体1的顶部设有装有电路板的存放架2，所述机体1顶部的两侧对称设有滑轨3，所述机体1的右侧设有导料板4，所述存放架2的底端设有与推料块8匹配的空槽9，所述滑轨3的左端与空槽9相连接，所述空槽9的右端与导料板4连接，所述导料板4与滑轨3之间设有倾角，且倾角的倾斜方向向下，将准备回流焊的电路板放置在机体1的存放架2中，取料机构将电路板推进滑轨3中，之后由导料板4滑出机体1上，将电路板自动去除存放架2。\n[0021] 所述机体1的内部设有与主带轮5匹配的驱动机构，所述驱动机构包括电机16和旋转轴17，所述机体1内部的一侧设有电机16，所述电机16的输出端连接有旋转轴17，所述旋转轴17贯穿于主带轮5的内部并与其固定连接，电机16 通过旋转轴17带动主带轮5转动。\n[0022] 所述机体1的内部设有取料机构，所述取料机构包括主带轮5、副带轮6、皮带7和推料块8，所述主带轮5转动安装在机体1内部的左侧，所述副带轮6 转动安装在机体1内部的右侧，所述主带轮5与副带轮6之间连接有皮带7，所述皮带7的外侧设有推料块8，主带轮5与副带轮6配合带动皮带7转动，使皮带7带动推料块8直线往复移动，推料块8向存放架2底端的空槽9移动，自动将存放架2底端的电路板推出存放架2，方便电路板自动取料，所述推料块8的底部设有凹槽19，所述凹槽19与皮带7卡合连接，所述推料块8与皮带7通过螺栓可拆卸连接，螺栓是一种常用的固定方式，先将推料块8底部的凹槽19与皮带7进行卡合，然后采用螺栓将推料块8与皮带7固定在一起，方便他们进行组装。\n[0023] 所述机体1顶部的中间处设有支架11，所述支架11的下方对称设有固定杆 12，所述支架11和固定杆12上设有除尘机构，所述除尘机构包括风筒13、气泵 14和通气管15，所述风筒13安装在固定杆12的下方，所述风筒13的出风口设置在下方，所述支架11的上方设有气泵14，所述气泵14的输出端通过通气管 15与风筒13连通，所述风筒13的下方设有多个喷气嘴18，所述喷气嘴18与风筒13的出风口连通，相邻所述喷气嘴18之间的距离相等，当电路板刚从存放架 2中出来时会经过风筒13的下方，气泵14通过通气管15向风筒13输出空气，风筒13输出的空气通过喷气嘴18向电路板，将电路板上的灰尘吹落，避免其影响之后回流焊进行。\n[0024] 该电路板回流焊用取料装置，在机体1的内部设有取料机构，电机16带动取料机构中的主带轮5转动，通过取料机构中的主带轮5、副带轮6、皮带7和推料块8配合，使皮带7带动推料块8直线往复移动，使其从存放架2底端的空槽9通过，自动将存放架2底端的电路板推出存放架2，方便电路板自动取料；在支架11和固定杆12上设有除尘机构，通过除尘机构中风筒13、气泵14和通气管15的配合，当电路板从风筒13下方经过时，气泵14通过通气管15向风筒 13输出空气，风筒13输出的空气通过喷气嘴18向电路板，将电路板上的灰尘吹落，避免其影响之后回流焊进行。\n[0025] 以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。