一种射线式铜箔检修补正工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201910134740.7
IPC分类号：B23P6/00
申请日期：
2019-02-23
申请人：
圣达电气有限公司

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著录项信息

专利名称	一种射线式铜箔检修补正工艺
申请号	CN201910134740.7	申请日期	2019-02-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-05-10	公开/公告号	CN109732270A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P6/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P6/00 物品的修复或修理（金属板材，金属棒材，金属管材，金属型材，或由其制造的特定产品的矫直或修复入B21D 1/00，B21D 3/00；用铸造方法修理损缺制品入B22D 19/10；包括在其他单独小类内的工艺方法或设备见有关小类）〔3〕	IPC分类号	B;2;3;P;6;/;0;0查看分类表>
申请人	圣达电气有限公司	申请人地址	江苏省泰州市泰兴虹桥工业园区六圩港大道南侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	圣达电气有限公司	当前权利人	圣达电气有限公司
发明人	李民;陶炳贞;肖冬进
代理机构	苏州国卓知识产权代理有限公司	代理人	明志会

摘要

本发明公开了一种射线式铜箔检修补正工艺，包括铜箔检修补正设备，铜箔检修补正设备包括依次设置的铜箔输送机构，X光射线探伤仪，与X光射线探伤仪连接的监控分析主机，设置在铜箔修补台上的激光切割机、喷洒N目铜粉的喷粉打印机以及使铜粉吸附到铜箔上的静电产生器，防静电抹平刮，辊压机构以及收料机构，其检修补正的工艺包括以下步骤：输送铜箔；X光射线探伤仪穿透铜箔；监控分析主机标定铜箔缺陷；激光切割机切割铜箔缺陷位置；喷粉打印机吹粉填补铜箔缺陷位置；防静电抹平刮抹平；辊压；收料。本发明的工艺修补后，有效提高铜箔的品质，控制铜箔的粗糙度，提高铜箔的密度，使铜箔表面光洁，均匀度高，表面缺陷小，保证铜箔的品质。

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