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一种具有槽型氧化层和垂直缓冲层的RC-LIGBT

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201711136907.0
  • IPC分类号:H01L29/739;H01L29/08;H01L29/06
  • 申请日期:
    2017-11-16
  • 申请人:
    重庆邮电大学
著录项信息
专利名称一种具有槽型氧化层和垂直缓冲层的RC-LIGBT
申请号CN201711136907.0申请日期2017-11-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-04-17公开/公告号CN107919391A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/739
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;3;9;;;H;0;1;L;2;9;/;0;8;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6查看分类表>
申请人重庆邮电大学申请人地址
重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆邮电大学当前权利人重庆邮电大学
发明人陈伟中;贺利军;黄义
代理机构北京同恒源知识产权代理有限公司代理人赵荣之
摘要
本发明涉及一种具有槽型氧化层和垂直缓冲层的RC‑LIGBT,属于半导体功率器件领域。该晶体管包括从左至右设置的发射极、栅极、N‑漂移区、槽型SiO2埋层、集电极。集电极包括左右设置的垂直缓冲层N‑buffer和具有空穴发射能力的垂直P集电极P‑Collector。在击穿时N‑漂移区中的槽型SiO2埋层将晶体管的表面电场引向体内,使得体内电场大大增强,从而提高了晶体管的击穿电压。本发明的击穿电压能达到342.4V,在正向导通IGBT模式下消除了snapback现象,提高了RC‑LIGBT的性能。

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