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具有通风空间的柔顺端子配件和方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200680049493.1
  • IPC分类号:H01L23/498
  • 申请日期:
    2006-12-20
  • 申请人:
    泰塞拉公司
著录项信息
专利名称具有通风空间的柔顺端子配件和方法
申请号CN200680049493.1申请日期2006-12-20
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2009-01-21公开/公告号CN101351884
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/498IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人泰塞拉公司申请人地址
美国加利福尼亚 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人泰塞拉公司当前权利人泰塞拉公司
发明人M·J·尼斯特伦;B·哈巴;G·汉普斯通
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人蹇炜
摘要
在半导体晶片22上提供一种柔顺结构36。柔顺结构36包括腔42。在用于在柔顺结构上形成导电元件的工艺步骤中,柔顺结构36和晶片22密封腔42。在处理后,通气孔58敞开以连接腔42到组件的外部。通气孔58可以通过切断晶片和柔顺结构以形成单独的单元62、使得切断平面34a横切通道或与腔42连通的其它孔穴来形成。可选地,可以通过在柔顺结构中形成孔或敞开延伸通过晶片的穿孔来形成通气孔。

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