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逐层组装纳米金复合物递药载体系统及其制备方法和应用

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310190824.5
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2013-05-21
  • 申请人:
    中国人民解放军第二军医大学
著录项信息
专利名称逐层组装纳米金复合物递药载体系统及其制备方法和应用
申请号CN201310190824.5申请日期2013-05-21
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2014-08-20公开/公告号CN103990138A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人中国人民解放军第二军医大学申请人地址
上海市杨浦区翔殷路800号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国人民解放军第二军医大学当前权利人中国人民解放军第二军医大学
发明人钟延强;于菲菲;邹豪;张翮;黄景彬;鲁莹;俞媛;刘俊杰;孙治国;张国庆;陈琰
代理机构上海序伦律师事务所代理人周东萍
摘要
本发明公开了一种逐层组装纳米金复合物递药载体系统,该递药载体系统包含:半胱胺修饰的纳米金核心,其表面带有氨基正电荷;带负电性的模型药物,其通过吸附包覆于半胱胺修饰的纳米金核心表面,形成模型药物层;含有二硫键骨架结构的聚合物多肽,其通过吸附包覆于模型药物层表面,形成还原响应释放层,该还原响应释放层表面还修饰有透明质酸。本发明还公开了该递药载体系统的制备方法和应用。本发明的纳米金复合物递药载体系统,具有谷胱甘肽触发智能释放、高效低毒的功效,且该纳米金复合物载体还呈现CD44介导的特异性内吞,具有体内肝靶向递送效果,对今后基因治疗中的非病毒给药载体研究以及肝脏疾病方面的治疗具有重要意义,应用前景广阔。

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