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用于安装倒装芯片的衬底及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710167302.8
IPC分类号：H01L21/48;H01L23/498
申请日期：
2007-10-22
申请人：
三星电机株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于安装倒装芯片的衬底及其制造方法
申请号	CN200710167302.8	申请日期	2007-10-22
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-05-07	公开/公告号	CN101174570
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/48 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人	三星电机株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电机株式会社	当前权利人	三星电机株式会社
发明人	姜明杉;朴正现;金尚德;金智恩;崔宗奎
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	章社杲;吴贵明

摘要

本发明公开了一种用于安装倒装芯片的衬底和制造该衬底的方法。使用制造用于倒装芯片安装的衬底的方法，该方法包括提供其中掩埋有电路图案的绝缘层，以及通过去除电路图案的至少一部分来形成凹陷形状的至少一个凸块焊盘，该凸块焊盘可以通过去除电路图案的一部分而形成为凹陷形状，以防止焊料凸块流向绝缘层部分并减小凸块间的间距。

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