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一种谐振器生产用焊封装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110056529.5
  • IPC分类号:B23K37/00;B23K37/04;H03H3/007;B23K101/36
  • 申请日期:
    2021-01-15
  • 申请人:
    深圳市炬烜科技有限公司
著录项信息
专利名称一种谐振器生产用焊封装置
申请号CN202110056529.5申请日期2021-01-15
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-06-08公开/公告号CN112917048A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/00IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;0;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4;;;H;0;3;H;3;/;0;0;7;;;B;2;3;K;1;0;1;/;3;6查看分类表>
申请人深圳市炬烜科技有限公司申请人地址
广东省深圳市龙华区大浪街道龙平社区腾龙路淘金地电子商务孵化基地展滔商业广场B座206A 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市炬烜科技有限公司当前权利人深圳市炬烜科技有限公司
发明人李秀琴;姜蒂;滕利;刘立华;黄丽萍
代理机构深圳市徽正知识产权代理有限公司代理人卢杏艳
摘要
本发明公开了一种谐振器生产用焊封装置,包括底板,所述底板内开设有第一滑槽,所述第一滑槽内滑动连接有吊杆,所述吊杆的上端焊接有挡板,所述吊杆有两个,两个所述吊杆对称分布在底板上,两个所述吊杆的上端均焊接有挡板,所述吊杆的下端焊接有支撑板,所述支撑板的下端固定安装有电机,所述电机的上端设置有转轴,所述底板的上端接触连接有支撑块,所述支撑块的上端焊接有工作台,所述工作台的上端接触连接有谐振器,所述底板的上端焊接有框架,所述框架的上端开设有开口槽。本发明涉及一种谐振器生产用焊封装置,具有可以对不同规格形状谐振器自动化焊封和对谐振器固定较为方便的特点。

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