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绝缘树脂及其制备方法和含该绝缘树脂的绝缘树脂覆铜板

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810125729.6
  • IPC分类号:C08L63/00;C08K9/06;C08K3/24;C08K3/22;C08J3/205;H01B3/40;H05K1/03
  • 申请日期:
    2008-06-18
  • 申请人:
    比亚迪股份有限公司
著录项信息
专利名称绝缘树脂及其制备方法和含该绝缘树脂的绝缘树脂覆铜板
申请号CN200810125729.6申请日期2008-06-18
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2009-12-23公开/公告号CN101608051
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L63/00IPC分类号C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;K;9;/;0;6;;;C;0;8;K;3;/;2;4;;;C;0;8;K;3;/;2;2;;;C;0;8;J;3;/;2;0;5;;;H;0;1;B;3;/;4;0;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人比亚迪股份有限公司申请人地址
广东省深圳龙岗区坪山镇横坪公路3001号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人比亚迪股份有限公司当前权利人比亚迪股份有限公司
发明人姚云江;陶潜;唐富兰;胡娟;江林
代理机构北京润平知识产权代理有限公司代理人王崇;王凤桐
摘要
绝缘树脂的制备方法,其中,该方法包括将介电常数调节材料、环氧树脂、固化剂和第一有机溶剂混合,所述介电常数调节材料含有铁电体材料和硅烷偶联剂。采用本发明的方法制得的绝缘树脂制得的环氧树脂覆铜板具有较高的介电常数和较低的介电损耗,同时所述绝缘树脂层与覆铜板铜基基体和绝缘薄膜层间具有较高的粘结强度。

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