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低热硅酸盐水泥胶凝材料、浆体及有效降低其总孔隙率的方法、添加剂

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201510872712.7
  • IPC分类号:C04B22/08;C04B28/04
  • 申请日期:
    2015-12-02
  • 申请人:
    中国建筑材料科学研究总院
著录项信息
专利名称低热硅酸盐水泥胶凝材料、浆体及有效降低其总孔隙率的方法、添加剂
申请号CN201510872712.7申请日期2015-12-02
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2016-01-27公开/公告号CN105271864A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B22/08IPC分类号C;0;4;B;2;2;/;0;8;;;C;0;4;B;2;8;/;0;4查看分类表>
申请人中国建筑材料科学研究总院申请人地址
北京市朝阳区管庄东里1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国建筑材料科学研究总院当前权利人中国建筑材料科学研究总院
发明人文寨军;王敏;王晶
代理机构北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)代理人王伟锋;刘铁生
摘要
本发明公开了一种低热硅酸盐水泥胶凝材料、浆体及有效降低其总孔隙率的方法、添加剂,所述添加剂其为偏高岭土。本发明的添加剂可降低低热硅酸盐水泥硬化浆体总孔隙率,进而提高低热硅酸盐水泥硬化浆体强度。

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