一种基于工况的IGBT模块电-热-流体多场耦合仿真方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110728570.2
IPC分类号：G06F30/23;G06F119/08
申请日期：
2021-06-29
申请人：
西安交通大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种基于工况的IGBT模块电-热-流体多场耦合仿真方法
申请号	CN202110728570.2	申请日期	2021-06-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-24	公开/公告号	CN113435090A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/23	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;2;3;;;G;0;6;F;1;1;9;/;0;8查看分类表>
申请人	西安交通大学	申请人地址	陕西省西安市咸宁西路28号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安交通大学	当前权利人	西安交通大学
发明人	王来利;王见鹏;吴宇薇;刘意;张缙
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	李鹏威

摘要

本发明公开了一种基于工况的IGBT模块电‑热‑流体多场耦合仿真方法，首先建立IGBT模块内部芯片级的损耗模型；其次建立描述IGBT模块内部热传导过程的热模型；然后建立描述散热系统中流体的热对流过程的共轭传热模型；最后基于COMSOL Multiphysic with MATLAB编写电‑热‑流体之间耦合变量的交互程序，本发明能够准确仿真出模块在不同工况下的瞬态结温变化，本发明方法充分考虑了不同物理场应力变化的时间尺度，能够在保证计算精度的同时有效地提高仿真效率，能够为电力电子系统的热设计提供有力的支持。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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