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软磁复合材料

发明专利有效专利

申请号：
CN201380022198.7
IPC分类号：H01F1/24;B22F1/02
申请日期：
2013-01-30
申请人：
香港科技大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	软磁复合材料
申请号	CN201380022198.7	申请日期	2013-01-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-01-28	公开/公告号	CN104321839A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F1/24 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F1/00 按所用磁性材料区分的磁体或磁性物体；磁性材料的选择 H01F1/01 无机材料的（H01F 1/44优先）〔6〕 H01F1/03 按其矫顽力区分的〔6〕 H01F1/12 软磁材料的〔6〕 H01F1/14 金属或合金〔6〕 H01F1/20 颗粒状的，例如粉末（H01F 1/147优先）〔5，6〕 H01F1/22 压制的、烧结的或黏结在一起的〔6〕 H01F1/24 颗粒是彼此绝缘的〔6〕	IPC分类号	H;0;1;F;1;/;2;4;;;B;2;2;F;1;/;0;2查看分类表>
申请人	香港科技大学	申请人地址	中国香港九龙清水湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	香港科技大学	当前权利人	香港科技大学
发明人	陈志明;吴启武
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	丁业平;高钊

摘要

本发明公开了一种软磁复合(SMC)材料，其是由雾化的铁磁性粒子形成的。形成了具有预定尺寸范围的粒子，所述粒子涂覆有至少一层电绝缘的纳米级无机填料，从而形成绝缘的铁磁粉末作为SMC材料。粒子被进一步涂敷润滑剂，以促进脱模。

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