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半柔性微波消融天线、传输线结构及组装方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110705763.6
  • IPC分类号:A61B18/18
  • 申请日期:
    2021-06-24
  • 申请人:
    百德(苏州)医疗有限公司
著录项信息
专利名称半柔性微波消融天线、传输线结构及组装方法
申请号CN202110705763.6申请日期2021-06-24
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-09-21公开/公告号CN113413209A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61B18/18IPC分类号A;6;1;B;1;8;/;1;8查看分类表>
申请人百德(苏州)医疗有限公司申请人地址
江苏省苏州市太仓港经济技术开发区银港路52号太仓生物港7号楼5层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人百德(苏州)医疗有限公司当前权利人百德(苏州)医疗有限公司
发明人杨兴瑞;杨博芃
代理机构北京市炜衡律师事务所代理人王桂香
摘要
本发明公开了一种半柔性微波消融天线、传输线结构及组装方法,该半柔性微波消融天线包括半柔同轴电缆,包裹在半柔同轴电缆上的支撑钢丝和外护套管,安装在半柔同轴电缆上的微波传输结构和天线场源结构;微波传输结构包括紧固环和外导套座,天线场源结构包括外导套、介质管、内导体极芯和半球形辐射头;在组装时,预先将支撑钢丝和外护套管组装在半柔同轴电缆上,然后,按照设定方向依次组装其他部件即可。具体组装顺序为:紧固环→外导套座→内导体极芯→外导套→介质管→半球形辐射头,由此,全部的组装均是沿同一方向进行套设或穿设,提高了组装的便利性;同时,组装过程中增加了两个测试节点,能够提高产品的生产良率,并能够增加设计的自由度。

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