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一种防止湿气进入的智能化芯片封装装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110618413.6
  • IPC分类号:H01L23/32;H01L23/00
  • 申请日期:
    2021-06-03
  • 申请人:
    冯晓蓉
著录项信息
专利名称一种防止湿气进入的智能化芯片封装装置
申请号CN202110618413.6申请日期2021-06-03
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-09-10公开/公告号CN113380731A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/32IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;2;;;H;0;1;L;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人冯晓蓉申请人地址
浙江省绍兴市柯桥区柯岩街道华都商务大厦1幢3楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人冯晓蓉当前权利人冯晓蓉
发明人冯晓蓉
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及芯片封装相关技术领域,且公开了一种防止湿气进入的智能化芯片封装装置,包括本体,所述本体的内侧活动连接有封装壳;通过热风管通入热空气对封装壳内部的湿空气进行除去,同时通过弹簧一的回弹力带动压合板移动对密封板进行压合,从而可以在芯片封装过程时对封装壳内部的湿空气进行除去并对封装壳进行密封处理,避免了芯片在封装过程中湿空气存留在封装壳内部导致对芯片的使用寿命产生影响的情况发生,同时,通过接电头一供电头的相互作用,可以在热空气通过一段时间后对密封板的压合进行智能控制,从而使得芯片的封装过程逐渐智能化,可以满足实际生产加工的需要。

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