晶圆传送系统及其操作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201610889325.9
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/67
申请日期：
2016-10-12
申请人：
锡宬国际有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	晶圆传送系统及其操作方法
申请号	CN201610889325.9	申请日期	2016-10-12
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-04-20	公开/公告号	CN107946221A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	锡宬国际有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县湖口乡仁政路13号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	锡宬国际有限公司	当前权利人	锡宬国际有限公司
发明人	颜锡铭
代理机构	上海翼胜专利商标事务所（普通合伙）	代理人	翟羽

摘要

本发明涉及一种晶圆传送系统及其操作方法，该晶圆传送系统用于将至少一晶圆传送至一晶圆清洗装置之一承载座上并包括：一晶圆盒，用于该容纳该至少一晶圆；一夹具，用于将该至少一晶圆夹持至一定位站；一影像感测单元，用于撷取该至少一晶圆之一影像；以及一控制单元，根据该影像计算该至少一晶圆之一偏移量，并根据该偏移量控制该夹具将该至少一晶圆放置于该承载座上。该晶圆传送系统及其操作方法能增进该至少一晶圆的清洗效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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