具有金属间隙壁的内连导线结构及其制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN01118680.1
IPC分类号：--
申请日期：
2001-06-07
申请人：
矽统科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	具有金属间隙壁的内连导线结构及其制作方法
申请号	CN01118680.1	申请日期	2001-06-07
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2003-01-15	公开/公告号	CN1391275
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	矽统科技股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹科学园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽统科技股份有限公司	当前权利人	矽统科技股份有限公司
发明人	徐震球;钟振辉;林义雄
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	刘朝华

摘要

一种具有金属间隙壁的内连导线结构及其制作方法，它包含提供半导体基底的表面上设置有多数个内连导线，于内连导线和基底表面上形成第一金属层；对第一金属层进行一回蚀刻制程，残留于内连导线侧壁的第一金属层成为第一金属间隙壁；形成介电层以覆盖内连导线、基底以及第一间隙壁的表面；对该介电层进行平坦化制程。切实地减少漏电流，提高产品的可靠度与优良率，并可进一步达成积体电路缩小化的目标。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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