一种压铸式铝合金手机框架

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201721330621.1
IPC分类号：H04M1/02;H04M1/03
申请日期：
2017-10-17
申请人：
郭泽成

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著录项信息

专利名称	一种压铸式铝合金手机框架
申请号	CN201721330621.1	申请日期	2017-10-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;0;2;;;H;0;4;M;1;/;0;3查看分类表>
申请人	郭泽成	申请人地址	重庆市北碚区天生路2号西南大学竹园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	郭泽成	当前权利人	郭泽成
发明人	郭泽成
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种压铸式铝合金手机框架，包括铝合金边框、碳纤维垫与安装板，所述铝合金边框的内部外表面固定安装有卡槽，所述铝合金边框的一侧外表面固定安装有SIM卡槽口，所述铝合金边框的另一侧外表面设有音量键槽口与开关键槽口，所述铝合金边框的外表面固定安装有防滑纹，所述铝合金边框的一端外表面固定安装有扩音槽口、充电口、备用充电口与耳机孔，所述安装板固定安装在铝合金边框的内部。本实用新型所述的一种压铸式铝合金手机框架，设有通孔、碳纤维垫与备用充电口，能够在安装板压铸过程中使安装板与边框连接更加紧固，并能防止铝合金边框变形，还能使用不同型号的充电器，带来更好的使用前景。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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