备有多层陶瓷基板和内埋被动元件的多层电路模组

发明专利无效专利

申请号：
CN01120040.5
IPC分类号：--
申请日期：
2001-07-10
申请人：
财团法人工业技术研究院

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法律信息

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著录项信息

专利名称	备有多层陶瓷基板和内埋被动元件的多层电路模组
申请号	CN01120040.5	申请日期	2001-07-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-07-03	公开/公告号	CN1356861
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	财团法人工业技术研究院	申请人地址	台湾省新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	财团法人工业技术研究院	当前权利人	财团法人工业技术研究院
发明人	周詠晃;沈志文;曾文仁;王锦荔;陈建宏;汤敬文
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	张龙哺;郑特强

摘要

本发明提供备有多层陶瓷基板和内埋被动元件的多层电路模组。集成电路元件安装在电路模组的一或两层的表层，其多层结构分成三种整合区域，包含内部接线整合区域、基本被动元件整合区域之内以连接集成电路。基本被动元件整合区域包含电容、电阻和电感层。滤波器、耦合器和平衡非平衡阻抗转换器是制造在高频被动元件整合区域内。隔离接地面来将元件隔离以避免电磁的干扰。标准的输入和输出接点形成在底层表面使得电路模组能作为模组化元件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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