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自动装片机及石英晶体谐振器制备的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201611056958.8
  • IPC分类号:B65G47/91;B65B35/18
  • 申请日期:
    2016-11-26
  • 申请人:
    珠海东精大电子科技有限公司
著录项信息
专利名称自动装片机及石英晶体谐振器制备的方法
申请号CN201611056958.8申请日期2016-11-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-04-26公开/公告号CN106586551A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G47/91IPC分类号B;6;5;G;4;7;/;9;1;;;B;6;5;B;3;5;/;1;8查看分类表>
申请人珠海东精大电子科技有限公司申请人地址
广东省珠海市珠海大道东段南屏科技园绿园路3号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人珠海东精大电子科技有限公司当前权利人珠海东精大电子科技有限公司
发明人毛毅
代理机构广州市红荔专利代理有限公司代理人王贤义
摘要
本发明公开了一种自动装片机及石英晶体谐振器制备的方法,旨在提供一种提高晶片装片合格率、晶体性能稳定的自动装片机和一种产品良品率高、性能稳定的石英晶体谐振器制备的方法。所述自动装片机包括工作仓和设置于所述工作仓上方的MCU控制系统,所述工作仓内设置有均与所述MCU控制系统电性连接的物料载盘输送装置、晶片放置装置、晶片吸放转移装置和图像处理装置;所述石英晶体谐振器制备的方法包括以下步骤:a.退火;b.氮离子轰击石英晶体表面;c.所述自动装片机装片;d.干式清洗;e.氩离子轰击晶片表面电极;f.基座与外壳封焊。本发明应用于石英晶体谐振器的技术领域。

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