一种薄板后期制作工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201210347017.5
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2012-09-19
申请人：
胜宏科技（惠州）股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种薄板后期制作工艺
申请号	CN201210347017.5	申请日期	2012-09-19
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-03-27	公开/公告号	CN103002661A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	胜宏科技（惠州）股份有限公司	申请人地址	江苏省南通市海门经济技术开发区广州路999号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南通胜宏科技有限公司	当前权利人	南通胜宏科技有限公司
发明人	张显栋;王振
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	任海燕;陈文福

摘要

本发明公开了一种薄板后期制作工艺，工艺流程包括：在化学金工序之前对PANEL板进行预成型处理，将经预成型处理的PANEL板依次进行化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序，再将经整板表面处理工序后的PANEL板进行第二次成型锣出SET板，再对SET板进行二次最终检查验证、包装出货；所述预成型处理是于化学金之前在PANEL板上锣出各SET板外形，在各SET板之间保留连接部位；对PANEL板进行预成型处理之后，在PANEL板两板面整板贴蓝胶层。利用该工艺对薄板进行后期制作，能有效改善薄板的PCB板品质、降低报废率。

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