激光装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201911423900.6
IPC分类号：H01S5/32;H01S5/00
申请日期：
2019-12-31
申请人：
上海蓝湖照明科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	激光装置
申请号	CN201911423900.6	申请日期	2019-12-31
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-16	公开/公告号	CN113131339A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/30 激活区的结构或形状；用于激活区的材料〔7〕 H01S5/32 含有PN结的，例如异结的或双异质结的结构（H01S 5/34，H01S 5/36优先）〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;3;2;;;H;0;1;S;5;/;0;0查看分类表>
申请人	上海蓝湖照明科技有限公司	申请人地址	山东省潍坊市高新区光电产业园第一加速器变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海蓝湖照明科技有限公司	当前权利人	上海蓝湖照明科技有限公司
发明人	杨毅
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明激光装置，包括边发射半导体激光芯片，边发射半导体激光芯片包括长条形发光区，发光区平行结平面方向为慢轴，垂直结平面方向为快轴，快轴的发光角度大于慢轴，快轴的发光半角为A，还包括导光棒，导光棒设置在边发射半导体激光芯片发光区一侧，导光棒一个端面与发光区相面对，该端面用于接收发光区发出的激光，导光棒的数值孔径Na满足条件Na＞sin(A)，激光进入导光棒后在其内部反射并传播；该发明的导光棒一端收集边发射半导体激光芯片发出的激光，收集进入导光棒的激光经过数次反射和角度扭转后，从导光棒另一端出射，出射的激光得到理想的圆周对称的面分部。该激光装置体积小、加工制造成本低，安装过程中调试、校对简单，便于推广和应用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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