一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置及焊接方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202111084930.6
IPC分类号：B23K1/005;B23K3/00;B23K3/08
申请日期：
2021-09-16
申请人：
武汉普思立激光科技有限公司

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专利名称	一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置及焊接方法
申请号	CN202111084930.6	申请日期	2021-09-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-12-03	公开/公告号	CN113732423A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K1/005 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K1/00 钎焊，如硬钎焊或脱焊（B23K 3/00优先；仅以使用特殊材料或介质为特征的入B23K 35/00；制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊入H05K 3/34）〔5〕 B23K1/005 辐射能法钎焊〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;/;0;0;5;;;B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;8查看分类表>
申请人	武汉普思立激光科技有限公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道58号1栋H06002(自贸区武汉片区) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉普思立激光科技有限公司	当前权利人	武汉普思立激光科技有限公司
发明人	朱毅;王自昱;周俊芳
代理机构	北京中政联科专利代理事务所（普通合伙）	代理人	刘艳

摘要

本发明涉及激光锡焊技术领域，尤其涉及一种基于焊盘大小的自适应激光锡焊装置及焊接方法，其包括筒体a、筒体b、筒体c、筒体d、准直透镜a和顶板；筒体a底部设置防护底座，防护底座上设置送锡装置；筒体b与筒体c连接，筒体c与筒体a连通，筒体c与筒体d连接，筒体d倾斜设置，筒体b顶部设置激光传输光纤，筒体a内壁和筒体d内壁上均设置凸透镜；准直透镜a设置在筒体b内壁上；筒体b与筒体c连接处、筒体c与筒体a连接处以及筒体c与筒体d连接处分别设置反射镜a、反射镜b和反射镜c；顶板上设置光学成像识别装置。本发明中，能根据焊盘大小切换焊接工艺参数，且激光率用率高，同时温度监测更加准确。

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